用途:
1、主要用于在一定溫度、壓力下,兩個(gè)和兩個(gè)以上表面之間的原子級擴(kuò)散連接,產(chǎn)品應(yīng)用于核能、航天、航空等領(lǐng)域。
2、主要用于磁性材料、粉體材料、金屬陶瓷的真空熱壓燒結(jié),也可以用于處理本工作范圍下的其他材料。提供了一種在單一周期中完成熱壓、燒結(jié)的工作環(huán)境,從而降低材料的空隙度、增加硬度和強(qiáng)度,大大提高了材料的性能。
優(yōu)勢與特點(diǎn):
1、壓力控制模式
2、位移控制模式
3、1T~3000T
4、800~3000℃
目前該設(shè)備已形成1T~3000T系列化產(chǎn)品,可根據(jù)客戶實(shí)際需求定制。